雷达芯片设计公司岸达科技完成A+轮融资,维思资本领投


投资界(微信账号:Pedaly 2012)11月7日报道称,杭州爱达科技近日宣布完成首轮融资,本轮投资由卫塞资本(Vesak Capital)牵头。 这一轮融资将有助于阿达科技(Ada Technology)继续深化和拓展77GHz互补金属氧化物半导体雷达芯片的研发,加快毫米波雷达芯片的市场化进程。 此前,安达科技先后获得分时资本和邦明资本的天使轮和轮投资。

安达科技成立于2016年底。是一家专注于77千兆赫互补金属氧化物半导体毫米波雷达芯片研发的无晶圆集成电路设计公司。它为汽车、无人驾驶飞行器和智能交通等许多行业和领域提供产品和服务。 核心团队成员来自Nitero (2016年被AMD收购)、澳大利亚国家信息和通信实验室及其他机构。他们在毫米波射频芯片领域拥有10多年的集成电路设计经验,掌握国际前沿高频互补金属氧化物半导体射频芯片技术。

2019年2月,翁达科技发布了全球首款基于CMOS技术和相控阵系统架构的77千兆赫毫米波雷达芯片 芯片采用相控阵系统架构,在角度分辨率和成像能力上具有绝对优势,解决了数字波束形成雷达无法解决的难点。 现在安达科技已经与30多家雷达制造商合作,涵盖汽车雷达、智能交通雷达、无人机雷达等多个行业。其中,有各子行业的龙头企业和上市公司。

随着辅助驾驶和自动驾驶的不断发展,毫米波雷达作为未来车辆的主要传感器之一,正处于市场爆炸的前夕。 毫米波雷达正朝着低成本、小体积、低功耗和高集成度的方向发展。 在频带上,77千兆赫(GHz)大大提高了其距离分辨率和精度,并逐渐取代24千兆赫成为未来的主流。 技术上,CMOS工艺不仅能使单片微波集成电路(MMIC)更小,还能与微控制单元(MCU)和数字信号处理(DSP)集成,使片上系统(SoC)实现更高的集成度,显著减小系统尺寸、功耗和成本,嵌入更多功能。 随着毫米波雷达天线设计、调制技术和目标分辨率算法的不断创新,毫米波雷达在三维成像性能上正在接近现有的激光雷达性能。

Onda Technology自2016年开始研发77千兆赫互补金属氧化物半导体毫米波雷达芯片。它是中国这一细分市场中为数不多的具备完全独立研发能力的公司之一。 由于其高角度精度、高角度分辨率、三维成像和多级联,其产品在行业中处于领先地位。

阿达科技的创始人兼首席执行官张凡博士说:“77千兆赫互补金属氧化物半导体雷达是车载毫米波雷达的未来。Ada技术(Ada Technology)的主相控阵毫米波雷达芯片可以大大提高毫米波雷达的角分辨率,并且可以满足未来自驱动水平不断提高时三维成像的需求。 此外,该公司已开始推出另一款低成本毫米波雷达芯片解决方案,将微控制单元(MCU)和数字信号处理(DSP)集成到单个SoC(片上系统)芯片中。 该解决方案将大大降低客户设计门槛和成本。

visa capital的董事总经理寇小小和投资总监范悦都表示:“毫米波雷达作为车辆的主要传感器之一,具有巨大的市场潜力。随着自驱动技术的不断发展,77GHz互补金属氧化物半导体毫米波雷达逐渐成为主流,并进入了爆发期。 Onda技术团队在互补金属氧化物半导体工艺射频芯片设计方面拥有10多年的经验,成功开发出77千兆赫互补金属氧化物半导体工艺相控阵雷达芯片,在高角度分辨率和三维成像方面具有绝对优势。 有了这个基础和明确的企业发展战略,安达科技将成为这条道路上的领导者。 “

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